《科创板日报》8月24日讯（记者 郭辉）“IDM+代工”双业务模式的芯片厂商燕东微，于今日盘后披露2023年半年度报告。财报显示，上半年营收实现10.84亿元，同比下降6.24%；归母净利润实现2.68亿元，较上年同期减少12.62%。此外公司经营性现金流同比减少60.45%。

燕东微表示，业绩下滑系市场需求发生变化，部分消费类产品销售价格下滑造成收入降低，同时公司销售回款也受到一定影响。

燕东微主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。其主营业务中的产品与方案板块，包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。

(资料图片仅供参考)

今年上半年，公司产品与方案板块销售收入实现6.79亿元，同比增长16.11%。

燕东微营收下滑主要来自其晶圆代工业务。

燕东微制造与服务板块主要提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前该公司拥有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线，公司科创板IPO募资建设的12英寸晶圆生产线，已于2023年4月份通线并进入试生产阶段，预计在2024年7月达产，二期项目预计明年4月份启动试生产。

报告期内，制造与服务业务板块实现销售收入3.67亿元，同比减少32.50%。燕东微表示，代工业务从2022年下半年开始，外部市场环境持续低迷，尤其是消费类电子市场产品价格波动加大，导致该板块收入同比降低。

单季度来看，燕东微今年业绩表现环比回升，Q2营收实现5.70亿元，环比增长10.91%；同期归母净利润为1.78亿元，环比增幅达100.24%

截至上半年末，燕东微存货金额为9.749亿，较一季度末略有所增长，存货周转天数未见明显改善。

研发及项目进展方面，报告期内燕东微完成了IGBT和FRD等工艺平台的开发，1200V IGBT和1200V FRD产品实现量产并通过新能源汽车客户认证。6英寸多款SiC产品已提供客户通过验证，正在小批量交付；基于成套国产装备的8英寸晶圆制造产线覆盖90nm及以上工艺节点。

此外，上半年燕东微完成多款SOI CMOS产品开发，进一步拓宽产品种类，其中部分产品实现批量供货；超高压 BCD 工艺平台稳定量产；硅光工艺平台一款光通信产品已实现工艺贯通，进入样品批试制阶段。

燕东微在半年报中，并未对下半年市场行情给予明确预期。截至今日收盘，公司股价18.10元/股，较今年4月创下的历史高点30.55元/股，跌去40%。

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